键合机（SB6e）

适用领域：微纳器件加工

主要功能：可进行阳极键合，硅／硅键合、共熔键合等

主要指标：衬底直径：4英寸

基片材料：Si、GaAs、Glass等

对准漂移：3 um

厂 家：德国Suss公司