利用微电子技术、MEMS技术和真空微电子技术等，实现了真空微电子触觉敏感元阵列与信号获取电路的一体化三维集成，构成一种新型的二维集成真空微电子触觉传感器阵列。 该触觉传感器阵列具有耐高温、抗辐射、高精度、高分辨率、快速响应、低电压、低功耗、体积很小等优点。 突破了先触觉敏感元阵列的一体化三维加工，再信号读出处理电路的表面加工的一体化三维集成的特种加工技术。

主要参数：

反向击穿电压: >60V

单尖发射电流：>0.2μA

起始发射电压：0.5—1.5V

压力灵敏度： 32.5mV/g